智能包装平台或于2014年投入商用

据报道,位于挪威奥斯陆的印刷电子领先研发商薄膜电子ASA公司近期宣布已经能够打印集成电子系统。该系统包括印刷存储器、传感器和逻辑器件。该系统用来检测温度是否超标,能实时记录数据,并能便于以后检索及显示。这种标签能为易腐品(如药品和食品等)提供项目级质量数据跟踪。


该原型传感器开发公司之一森飞(音译)公司职业经理人达沃尔说,“这是一款完全可以独立运作的智能工具。这种理念听起来并不陌生,它就是物联网概念的关键元素,物联网是指所有物体都内嵌能够存储数据和网络交互的芯片。”


想要这种产品得到普及,不仅要求采用廉价的电子元件,还需要对其进行整合。该系统能进行数据存储、处理和传输。如监测温度,传感器记录物体温度变化历史、追踪精确的时间、气温和外曝信息,同时通过低功率读取器显示出来。用户什么时候需要这些数据就可以随时获取,非常方便,不需要云端激活,也不需要无线链接。


此外,该平台未来还将包括定时器功能和无线通信功能。预计该智能包装平台将于2014年投入商业使用。

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